全球半導體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影技術(shù)開發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設備大廠艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客戶聯(lián)合投資專案」，臺積電昨日也宣布跟進，當然，下一個跟進的當然會是韓國三星電子。

　　ASML客戶聯(lián)合投資專案，包括合組研發(fā)基金計劃，加速18寸晶圓及EUV微影技術(shù)開發(fā)，同時也釋出*多25％股權(quán)讓客戶入股，以做為未來18寸晶圓及EUV微影設備推出后的交貨保證。

　　英特爾7月投入33億歐元，占了研發(fā)基金的6成，并取得ASML共15％股權(quán)。臺積電昨日宣布投入約11.14億歐元，占了研發(fā)基金的2成，取得ASML共5％股權(quán)，后續(xù)三星若宣布加入這項計劃，總投資金額及取得ASML股權(quán)部份，均會與臺積電相同。

　　攤開過去30年的半導體發(fā)展歷史，主導市場超過20年的IDM廠，至今幾乎都放棄了自主研發(fā)及蓋廠的老路，只剩下英特爾還成功固守IDM商業(yè)模式，當年超微創(chuàng)辦人Jerry Sanders的「Real men have fabs」（有晶圓廠才叫真男人）的經(jīng)典名言，現(xiàn)在聽來反而格外另人莞爾。

　　打破IDM廠營運模式的人，正是臺積電董事長張忠謀一手創(chuàng)立的晶圓代工商業(yè)模式，隨著功能型手機、個人計算機、智能型手機、平板等殺手級產(chǎn)品的周期循環(huán)一再推進，晶圓代工廠的價值愈顯高貴，就算是靠著存儲器擁有一片天的三星，近年來所以能夠快速崛起，也是因為利用晶圓代工商業(yè)模式，才拿下蘋果ARM處理器1年10億美元的代工大單。

　　半導體產(chǎn)業(yè)的摩爾定律仍然有效，但要更有效的降低生產(chǎn)成本，以符合終端電子產(chǎn)品的景氣循環(huán)及降價速度，接下來的*大關(guān)卡，就是18寸晶圓及EUV技術(shù)，未來有能力加入這場游戲的業(yè)者，只剩下英特爾、臺積電、三星等3家大廠。

　　英特爾此次率先與ASML建立合作架構(gòu)，臺積電順水推舟加入，其中代表的意義，就是過去一直被IDM廠看不起的晶圓代工商業(yè)模式是成功的，臺積電現(xiàn)在已經(jīng)是與英特爾平起平坐的***大廠。